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Q2全球晶圆厂份额公布:台积电占比过半 中芯国际排名第五

Source:adminAuthor:admin Addtime:2020/07/12 Click:195

7月7日新闻,据国表媒体报道,集邦询问(TrendForce)的数据表现,今年第二季度,台积电占有了全球晶圆代工市场51.5%的份额,高居榜始,紧随其后的是三星电子。

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图片来源于集邦询问

统计数据表现,今年第二季度,排名前五的晶圆厂别离是台积电(51.5%)、三星电子(18.8%)、格芯(7.4%)、联电(7.3%)、中芯国际(4.8%)。

台积电不息主导着全球芯片代工市场,为苹果、高通、联发科等公司生产芯片,现在拥有51%的市场份额。

现在,台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片,这款芯片展望将成为世界上第一款大周围量产的5nm手机芯片,可集成众达150亿个晶体管,荣誉资质比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管众76%。芯片内的晶体管越众,其功能就越富强,能源效果也就越高。

该公司正在为众个品牌量产5nm芯片,包括即将上市的苹果iPhone 12系列。倘若一致按计划进走,2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此表,该公司还为华为海思生产5纳米芯片。

在全球晶圆代工市场,三星电子以18.8%的市场份额,位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为永远的策略。

上周,有报道称,该公司将十足跳过4nm工艺,由5nm工艺直接升迁到3nm工艺。表媒称,该公司此举意在获得竞争上风,以在技术竞争中击败现在在芯片工艺方面走在走业前线的台积电。(幼狐狸)